2025年4月25日，德赛西威与高通技术公司在上海国际车展宣布升级战略合作，基于"统一硬件平台+双算法架构"模式推出组合式驾驶辅助解决方案。该方案在中国市场采用德赛西威本地化算法，国际市场适配高通通用算法，支持客户根据区域法规实现定制化开发。
双方依托高通Snapdragon Ride™平台（SA8620P、QAM8650P）开发了覆盖城市/高速等多场景的驾驶辅助系统，其中基于QAM8775P芯片的舱驾融合方案ICPS01E已获多家国际车企应用，可实现单芯片同时承载数字座舱与ADAS功能，支持异构计算资源混合调度。该方案通过60余国数据验证，满足E-NCAP五星、GSR2.0及UNECE等国际安全标准，支持L1-L2+级别ADAS功能。
德赛西威智能驾驶事业部负责人表示，公司系统集成能力与高通的芯片技术形成互补，未来将持续输出创新方案。高通方面指出，双方技术协同可助力车企开发高性能驾驶辅助系统。当前全球ADAS渗透率持续提升，产业链正加速技术突破与成本优化，此次合作或将推动智能驾驶解决方案的全球化部署进程。
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